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PCB板应力应变测试系统,IPC/JEDEC-9704应变测试,印制电路板应变

时间:2014-03-15 11:28点击:
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一、PCB应变测试的背景及目的

  目前各式各样的电子产品如个人计算机、PDA、手机、数位照相机、电子仪器、车辆卫星导航器、汽车驱动零件等电路,无一不使用PCB产品。随着电子产品功能多样化、体积小型化及质量轻量化之设计趋势要求,PCB上的小型零件增加,使用更多层PCB也随之增加,同时也增加PCB上零件面积的使用密度。如此一来这些PCB电子产品中,在研发、制造、包装、运输及使用者使用过程中,常有不良产品诞生,使得产品质量下降,在这些外在因素之下,为了要提升产品质量及更了解产品特性。由于国际上为了因应环保的重要性,制程改变为无铅制程,对于此制程的改变会造成产品的性能的改变。
利用应变量测技术来了解在PCB产品在制造、包装、运输及使用者使用过程中,BGA破坏的原因及确认以上过程产品的可靠。


  PCBA损伤的推测缘由
˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片、散热器、电容、电阻等),所造成的变形。
˙印刷电路板本身固定,治具缺乏所造成的变形。
˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
˙印刷电路板实际安装后,因运输途中所造成震动所造成的形变。


当电路板分板时,刀具压迫电路板使得电路板发生形变,如果形变力量过大,就会导致一些元器件管脚断裂,甚至被拉断,有些元器件受力到极限时,虽然当时还未损坏,但是已经存在质量隐患,在后期可能会有很大的返修率,使客户对产品和制造能力产生怀疑,也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时,探针下压力量很大,由于治具的设计不合理,当探针下压时,使得电路板发生弯曲,使得BGA等重要元器件受力过大,发生受损,所以ICT时需要做应力测试。

二、测试原理:

采用电阻应变测量(简称电测法)。电测法是通过将应变转换为电信号进行测量的方法。基本原理是:将电阻应变片(简称应变片)粘贴在被测构件的表面,当构件发生变形时,应变片随着构件一起变形,应变片的电阻值将发生相应的变化,通过Dahao Master20动态数据采集及分析系统,可测量出应变片中电阻值的变化,并换算成应变值,并根据需要对测量的应变值进行数据处理,得到所需要的应变或应力值。其工作过程如下所示:
应变——电阻变化——电压(或电流)变化——放大——记录——数据处理。
将120欧的单向应变片粘贴在PCB板的测点上,通过Dahao Master20动态数据采集系统采集探头冲压过程中板上测点应变变化,以了解板上测点的应变水平。

二、常见应用:
  • PCB板裁切应力测试
  • PCB板ICT应力测试
  • PCB板装夹应力测试
  • PCB板螺丝锁紧应力测试
  • PCB板跌落试验测试

三、测试系统框图:


四、测试所需要设备:


五、分析软件

六、详细资料下载
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